人工智能目前是非� ；鸨牧煊�。在这个领域实现了目前的智能识别、机械人运用、语言识别、图像识别、自然语言处理等功效，并且在目今的国民经济生长中提供了很大的助力。这类产品一般接纳GPU等图形处理器作为焦点
2022-12-29
随着5G的到来以及对大数据效劳器信号速率要求的提升，对云盘算中心数据交换机的要求也越来越高，其PCB用料品级比效劳器用料更高一个级别，对插损的要求控制越发严格。其设计一般会是在12层及以上，PCB厚径比在9:1
2022-12-29
硬盘背板，是在数据中心领域大容量存储的需求下，支撑硬盘存储阵列的背板，通常板厚较厚，层数较高，产品设计有多个硬盘连接端口，同时因为需要进行高速数据的存取，因此需要使用到高速质料，同时可能会有背钻+树
2024-05-09
光�？橹饕τ糜谑莞咚俅淞煊�，随着效劳器，尤其是AI效劳器的爆发式增长，光�？榈挠τ没嵩嚼丛狡毡�。此类产品接纳集成化设计，大都为HDI结构，尺寸较小。接纳VeryLowLoss及以上品级纯压或搭配FR4混压制作，
2024-05-09
在AI及HPC领域，为了应对更大集群效劳器的数据存储要求，因此高密的SSD产品应运而生，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，这类型的产品一般会接纳软硬结合板设计，在封装的时候接纳3D堆叠的封装，层数一般在
2024-05-09
