在AI及HPC领域,为了应对更大集群效劳器的数据存储要求,因此高密的SSD产品应运而生,为应对在有限空间内的大容量数据存储要求,这类型的产品一般会接纳软硬结合板设计,在封装的时候接纳3D堆叠的封装,层数一般在12层及以上,会使用2~4层的软板设计,普通密度的会折叠1次,更高密度的可能会设计折叠2次的软硬结合板。
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